供應無直邊封頭
產品名稱：不銹鋼無直邊封頭
所屬系列：不銹鋼封頭系列
封頭口徑：159mm---8500mm
產品介紹：封頭屬壓力容器中鍋爐部件的一種.采用中頻感應加熱方式對管子進行局部加熱的同時進行機械傳動而彎管封頭，功率zui大可達成120KW,可加熱各種大小規格的管子,加熱快,功率可無級調節,啟動性能好,性能穩定,占地面積小,易操作和維護封頭。
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根據GB150-1998規定，封頭各種厚度間關系如圖所示。
    從圖可看出，GB150-1998要求凸形封頭和熱卷圓筒的成形厚度不小于該不見的名義厚度減去鋼板負偏差，即成形zui小厚度為：δn-C1。由此導致設計和制造兩次在設計厚度的基礎上增加厚度以保證成形厚度，且量詞增加值（△1+△2）沒有在設計計算中得到充分體現，因此有必要在圖紙中提出zui小厚度要求，即設計者應在圖紙上分別標注名義厚度和zui小成形厚度，這樣制造單位可根據制造工藝和原設計的設計圓整量確定是否增加制造減薄量。
    （2） zui小成形厚度是指計算厚度與標準所規定的元件zui小厚度之大值加上腐蝕裕量得到的厚度。圖樣中應同時標明名義厚度與zui小成形厚度（加括號）。
    （3） 關于封頭上開孔補強計算，GB150-1998式（8-11）：
    A1=（B-d）（δe-δ）-2δet（δe-δ）（1-fr）
    式中，A1為殼體有效厚度減去計算厚度之外的多余面積；δe=δn-（C1+C2）。
    在設計中，若直接以圖紙上標注名義厚度進行計算，不能反映補強計算的真實情況，有可能造成強度不足；若以設計厚度（δ+C2）為基礎進行補強計算，即δe=δ+C2，則A1=（B-d）C2-2δetC2（1-fr），將造成局部補強面積的增加。因此，有必要確定一個zui小厚度，確保封頭開孔補強計算滿足強度要求。
3. 設計中考慮減薄量的可操作性
    （1） 隨著JB/T4746-2002《鋼制壓力容器用封頭》的實施，根據其中6.3.10規定"對于按規定設計的封頭，成形封頭實測的zui小厚度不得小于封頭名義厚度減去鋼板厚度負偏差C1，但當設計土燕標注了封頭成形后的zui小厚度，可按實測的zui小厚度不小于圖樣標注的zui小厚度驗收。......"，由于標準提供附錄A（資料性附錄）《封頭成形厚度減薄量》，設計者可參考此表，根據設計厚度來確定減薄量，圖樣上標注的名義厚度為δ+C1+C2+C3，并向上圓整至δn，而成形封頭實測zui小厚度為δmin=δ+C2或δn-C3，這樣較好地解決GB150-1998中上述問題。
    （2） 封頭設計舉例