產品簡介 全程水處理器首先采用高頻技術,利用高頻電場力的作用使水活化,水中的Ca2+、Mg2+離子的運動速度降低,與水中的CO32-、SO42-等離子有效碰撞次數減少,靜電引力下降,所以受熱壁或管表面無法結垢,從而達到防垢的目的。
詳細介紹 【詳細說明】 全程水處理器 產品簡介 通過*實踐證明,在現今的水系統中普遍存在有結垢、腐蝕、污泥、微生物繁殖等四大主要危害。水系統尤其是循環水系統得水質問題往往是綜合性的。以往采用的水處理設備由于單臺設備功能的局限性無法全面解決,因此需要通過進一步的實用技術加以解決。我公司通過采用高頻技術與電能磁場效應的結合方式,針對電化學腐蝕、結垢、菌藻繁殖的不同問題,采用多重頻段及靜電高壓組合,設計制造了全程水處理器。 工作原理 全程水處理器首先采用高頻技術,利用高頻電場力的作用使水活化,水中的Ca2+、Mg2+離子的運動速度降低,與水中的CO32-、SO42-等離子有效碰撞次數減少,靜電引力下降,所以受熱壁或管表面無法結垢,從而達到防垢的目的。高頻電磁場使水的滲透力與溶解度增大,并對金屬表面的水垢薄弱環節縱向滲透到金屬表面后,開始沿金屬與水垢表面橫向滲透,使水垢呈片狀脫離金屬表面,從而達到除垢的目的。微電環境可遏制微生物的生長,破壞其生存環境,另外設備工作過程中生成的活性氧自由基,具有損傷生物大分子,改變菌類、藻類生存的生物場等作用以達到殺菌、滅藻的目的。其次利用復合過濾體系(表面過濾原理、多介質復合層、電能磁場效應)吸附、捕捉水中懸浮物鐵錳離子、菌藻膠體等并排出系統,達到超凈過濾的作用。 全程水處理器技術參數 ①控制腐蝕率:<0.01毫米/年,過濾效率>75%~98%,防垢除垢效率>95%,殺菌滅藻>92% ②壓力損失: <0.03~0.06Mpa ③工作電壓: 交流160V~240V ④安全絕緣電壓: 5000V ⑤消耗功率: <120W~600W ⑥工作環境要求: 溫度-25℃~+50℃ 相對溫度<95% ⑦工作溫度(被處理介質溫度):-25℃~+90℃ ⑧平均*工作時間:不小于50000小時 全自動全程綜合水處理器 設備操作 ①為了便于設備安裝檢修,主體頂端與zui大外徑需與其他設備相距400mm以上。 ②禁止在無水狀態下長時間開啟設備。 ③設備應為旁通式安裝,以滿足在不停機狀態下檢修設備及反沖洗濾體的需要。 ④排污率:新系統初次使用時,應每天反沖洗1~2次。正常運行后,當進出水口壓差達到0.03~0.06Mpa時進行反沖洗。污染嚴重的系統,應采用氣、水混合反吹洗。 ⑤反洗:打開主干閥,排污閥,關閉設備進水閥,zui后切斷220V電源,進行反向沖洗濾體。反洗時間視水質情況而定,一般情況下為30秒左右。 ⑥復活濾體后進出水口壓差恢復到原壓差值、開啟進水閥、關閉主干閥、排污閥、接通220V電源,使設備正常工作。 應用范圍 ①*空調,冷水機組,制冷機;冷卻、冷凍循環水系統。 ②采用系統:在供暖、供熱的熱水循環系統。 ③工業、民用、冷卻水:在工業、民用、工藝冷卻循環水系統。 ④公寓、酒店:生活洗浴熱水循環系統,餐飲、洗衣房、游泳池等。 ⑤地熱水系統:利用地熱水進行洗浴,采暖的循環系統。 外型尺寸I型 型號 輸水管徑mm 處理流量范圍T/h 連接形式 濾網孔徑mm 外型尺寸 凈重kg 壓力溫度 ¢1 ¢2 W H YS-50(Ⅰ) 50 10-18 法蘭 2.5 325 25 425 700 175 P=1.0Mpa 1.6Mpa 2.5Mpa B=21~90℃ YS-80(Ⅰ) 80 18-45 法蘭 2.5 325 25 425 580 195 YS-100(Ⅰ) 100 45-70 法蘭 2.5 430 40 570 850 265 YS-150(Ⅰ) 150 70-158 法蘭 2.5 430 50 570 1050 310 YS-200(Ⅰ) 200 158-280 法蘭 2.5 525 50 665 1350 585 YS-250(Ⅰ) 250 280-440 法蘭 2.5 525 65 665 1350 760 YS-300(Ⅰ) 300 440-640 法蘭 2.5 630 65 790 1500 1085 YS-350(Ⅰ) 350 640-865 法蘭 2.5 720 80 880 1700 1135 YS-400(Ⅰ) 400 865-1130 法蘭 2.5 720 80 880 1700 1770 YS-450(Ⅰ) 450 1130-1430 法蘭 2.5 800 100 960 1800 2200 YS-500(Ⅰ) 500 1430-1800 法蘭 2.5 800 100 960 1800 2315