溫度傳感器（temperature transducer）是指能感受溫度并轉換成可用輸出信號的傳感器。溫度傳感器是溫度測量儀表的核心部分，品種繁多。按測量方式可分為接觸式和非接觸式兩大類，按照傳感器材料及電子元件特性分為熱電阻和熱電偶兩類。
lwp2010 系列壓力傳感器是一款全硅結構 mems 壓力傳感器，可以實現外部環境溫度-45℃～125℃，壓力 0～10kpa 的精確測量，并與輸出電

   深圳市巨石傳感技術有限公司是專注于MEMS傳感器及其相關應用技術的高科技公司。公司主要產品為MEMS 壓力，溫度及溫濕度傳感器，產品廣范應用于各類工業，醫療，民用，汽車，航模等領域。公司的MEMS傳感器具有寬工作溫度范圍（－55 度－＋350度）及高精度0.01%等行業內的性能指標，是國內少有的具有自主研發MEMS傳感器能力的高科技公司。歡迎了解咨詢！

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MEMS芯片在設計、工藝、生產方面與IC的異同

　　與傳統IC行業注重二維靜止的電路設計不同，MEMS以理論力學為基礎，結合電路知識設計三維動態產品。對于在微米尺度進行機械設計會更多地依靠經驗，設計開發工具（Ansys）也與傳統IC（如EDA）不同。MEMS加工除了使用大量傳統的IC工藝，還需要一些特殊工藝，如雙面刻蝕，雙面光刻等。MEMS比較傳統IC，工藝簡單，光刻步驟少，MEMS生產的一些非標準的特殊工藝，工藝參數需要按照產品的要求來進行調整。由于需要產品設計、工藝設計和生產三方面的密切配合，IDM的模式要優于Fabless+Foundry的模式。MEMS對封裝技術的要求很高。傳統半導體廠商的4〃生產線正面臨淘汰，即使用來生產LDO，其利潤也非常低，但是，如果生產MEMS，則可獲得較高的利潤。4〃線上的每一個圓晶片可生產合格的MEMS壓力傳感器Die5-6K個，每個出售后，可獲成本7-10倍的毛利（如圖10）。轉產MEMS對廠家的工藝要求改動不大，新增輔助設備有限，投資少、效益高。MEMS芯片與IC芯片整合封裝是集成電路技術發展的新趨勢，也是傳統IC廠商的新機遇。圖11是MEMS在4〃圓晶片生產線上。